Pasta za lemljenje 90gr Yihua

1, efekat lemljenja je vrlo dobar.

2, ne nagrizaju IC i PCB.

3, tačka ključanja je samo nešto viša od tačke topljenja lima za lemljenje

Karakteristike:

Kada se kalaj za lemljenje uskoro otopi, počeo je ključati, apsorpcija topline i isparavanje, može zadržati IC i PCB na ovoj temperaturi. kada demontirati čip, pasta za lemljenje koristiti više. Može se brzo otopiti i teći na dno BGA čipova.